С 8 по 11 января 2013 года в Лас-Вегасе прошла одна из крупнейших международных выставок потребительской электроники — International Consumer Electronics Show (CES). К тому же выставка еще и старейшая в мире — регулярно проводится с 1967 года. В этот раз в событии приняли участие более 3000 производителей, в том числе такие гиганты как: Samsung, LG, Sony и многие другие, традиционно отсутствует стенд Apple, тем не менее, по павильонам снуют их лазутчики. За четыре дня было представлено несколько тысяч новинок в различных категориях. Я расскажу о самых интересных из них.
Начну с громких премьер в индустрии производства ARM процессоров. Свои новейшие SoC представили такие компании, как: Qualcomm, Samsung, nVIDIA, MediaTek.
Tegra 4. Отличная попытка, nVIDIA!
Итак, держитесь за свои болты и гайки! (с) Наконец-то Cortex-A9 уступает свое место следующему поколению процессорной архитектуры! Новое творение nVIDIA Tegra 4 построено по 28нм техпроцессу и включает в себя в максимальной конфигурации 4 ядра Cortex-A15, 72 графических ядра и 1 ядро компаньон, внимание, тоже Cortex-A15, т.е. в Tegra 4 НЕ используется система big.LITTLE.
Теперь SoC поддерживает двухканальный (наконец-то :)) интерфейс памяти DDR2 или DDR3. К сожалению, графические ядра остались прежними, их просто стало больше по количеству. Ожидается, что в графических бенчмарках Tegra 4 покажет троекратный прирост производительности в сравнении с Tegra 3.
Каждый экземпляр системы-на-кристалле будет комплектоваться LTE-модемом Icera i500. Модем содержит восемь специальных процессоров и поддерживает сети 3G и 4G. Производитель утверждает, что модем может быть запрограммирован для различных стран и сетей.
Стоит упомянуть о новой системе вычислительной фотографии. Раньше сигнал от фото сенсора сначала обрабатывался специальным сигнальным процессором (Image Signal Processor — ISP), а затем попадал в память. В Tegra 4 основной и графические процессоры имеют постоянных доступ к сенсору.
Это многократно ускоряет обработку фотографий, и даже позволяет делать два снимка с разной экспозицией для HDR-фото буквально одновременно. Таким образом, съемка HDR-фото занимает около 0,2 секунды против 1,5-2 секунд в традиционных системах. Кроме того, с Tegra 4 перед нами открываются возможности записи HDR видео. Отличная попытка nVIDIA! Жаль только, что GPU старое.
Твердые середнячки от Qualcomm — Snapdragon 800 и 600
Компания Qualcomm, кажется, никогда не рискует и никогда не ошибается. Их SoC всегда были твердыми середняками. Компания, оставаясь верной себе, представила два чипа выполненные по 28нм тех.процессу, они поддерживают LTE-сети и USB3.0 и могут проигрывать UHD-видео (3840*2160 пикселей).
Snapdragon 800 — предназначен для топовых смартфонов и планшетов. Чип включает в себя четыре ядра Krait 400, оснащен графикой Adreno 330, и способен работать на частоте до 2,3ГГц. Младший Snapdragon 600 включает в себя четыре ядра Krait 300, графический чип Adreno 320 и работает на частоте до 1,9ГГц.
Восьмиядерный Samsung Exynos 5 Octa. Система big.LITTLE в действии
Samsung показал свою версию того, каким должен быть топовый ARM процессор в 2013 году. Samsung Exynos 5 Octa выполнен по 28нм тех.процессу, включает в себя 4 высокопроизводительных ядра Cortex-A15, работающих на частоте 1,8ГГц, и 4 экономичных ядра Cortex-A7, работающих на частоте 1,2ГГц.
Постепенно процессор переведут на 10нм тех.процесс.
Sony. Что ты делаешь? Ах-ха-ха! Прекрати.
В полку смартфонов с Full HD дисплеями прибыло. Sony показал два флагманских аппарата Xperia Z и Xperia ZL. Первый влаго- и пылезащищенный (стандарты IP55 и IP57) телефон с броским дизайном и огромным 5-дюймовым дисплеем с разрешением 1920*1080 пикселей. Построен на четырехядерном процессоре Qualcomm APQ8064+MDM9215M, с графическим чипом Adreno 320, имеет 2ГБ оперативной памяти. Поддерживается LTE. Есть NFC чип. Смартфон оборудован двумя камерами: фронтальная — 2,1Мп, которая способна записывать видео 1080p; основная на 13Мп — сенсор Exmor RS. Встроенной памяти в Xperia Z — 16ГБ, есть возможность расширить хранилище за счет карт micro SD объемом до 32ГБ. Емкость аккумулятора — 2400мАч.
Второй аппарат имеет аналогичное железо и такой же дисплей, но другие материалы корпуса, и не имеет защиты от воды и пыли. Очевидно, что модель с индексом Z по всем параметрам очень и очень интересный девайс. Аппараты поступят в продажу в начале весны. К примеру, на сайте известного британского интернет-магазина clove.co.uk указана дата начала продаж — 1 марта 2013 года.
Liquipel. Сколково-стайл защита гаджетов от воды
Компания Liquipel показала на выставке второе поколение нанозащиты от влаги. По заявлению разработчиков, Liquipel 2.0 в сто раз эффективнее покрытия первого поколения. Тщательно обработанный таким покрытием гаджет можно купать в воде, но не глубоко и недолго.
Самые-самые… китайцы
Китайский производитель французского происхождения Alcatel показал самый тонкий в мире смартфон. Корпус One Touch Idol Ultra имеет толщину всего 6,45мм. В остальном, это обычный смарт со средними характеристиками: amoled дисплей диагональю 4,7 дюйма, двухядерный процессор, работающий на частоте 1,2ГГц, 1ГБ оперативной памяти и 8-мегапиксельная основная камера. Цена рекордсмена составит 450 вечнозеленых.
Huawei, в свою очередь, показал самый большой в мире смартфон. Huawei Ascend Mate обладает дисплеем диагональю 6,1 дюймов с разрешением 720p. Большие размеры позволили уместить в корпусе аккумулятор емкостью 4050мАч. Вау! — В моем ноутбуке меньше :-)
Другой китаец, ZTE, представил самый тонкий смартфон среди аппаратов, оснащенных Full HD дисплеями. Корпус ZTE Grand S имеет толщину 6,9 мм и вмещает 5-дюймовый дисплей с разрешением 1920*1080 пикселей. Работать только он будет не долго — батарейка у него всего на 1780мАч.
Ultra HD панели от LG
На смену стандарту Full HD приходит стандарт Ultra HD. Разрешение нового стандарта в 4 раза больше — 3840 на 2160 пикселей. LG Electronics ранее уже показывала 84-дюймовую UHD-панель. На выставке же были показаны модели с диагоналями 55 и 65 дюймов. Осталось дождаться контента для телевизоров с таким разрешением.
Стильный Lenovo IdeaPhone K900
Долгое время Intel и ARM двигаются навстречу друг другу с двух противоположных направлений. ARM повышает производительность процессоров, снижая энергоэффективность, а Intel наоборот: стремиться попасть в лигу мобильных устройств, снижая энергопотребление своих x86 процессоров. На выставке нам показали совместное творение Intel и Lenovo — смартфон IdeaPhone K900, в основе которого лежит SoC Clover Trail+ от Intel (Atom Z2580@2ГГц). Дисплей имеет диагональ 5,5 дюймов и разрешение 1080p. Смартфон может похвастаться 13-мегапиксельным модулем камеры Sony Exmor с небывалой для мобильных телефонов апертурой f/1.8 и симпатичным металлическим корпусом толщиной всего 6,9мм. В продаже это чудо появится в апреле этого года и будет работать на Android 4.2.
На мой взгляд, ничего революционного на CES2013 нам не показали (конечно же, я имею ввиду сферу мобильных устройств). Китайские производители продолжают атаковать рынок андроид смартфонов. Производители ARM процессоров планомерно наращивают мощность своих SoC. Параллельно с ростом рынка смартфонов и планшетов растет и рынок аксессуаров, коих на выставке было пруд пруди. В любом случае, у нас будет время для осмысления всего увиденного до конца февраля, а там уже и MWC на подходе.